THERMAL EMMI / RTTLIT

锁相热红外检测

从器件微弱热响应中识别异常位置，为电性失效分析提供可观察、可判断的工程依据。

RTTLIT 技术REAL-TIME TRANSIENT LOCK-IN THERMOGRAPHY

面向微弱、瞬态与动态热响应的自主研发技术。

RTTLIT 用于致晟热红外显微镜与热红外测温显微镜技术路线，通过对器件工作过程中的热信号进行同步采集与分析，辅助突出常规热成像中不易察觉的异常响应。

该技术不用于 E20 微光显微镜；E20 采用独立的微弱发光检测路线。

采用非制冷热红外探测器，搭配锁相热成像技术，具备微米级显微分辨率，可快速定位 PCB、PCBA 及分立元器件的漏电、短路、过热等异常热点。操作便捷、性价比突出，满足电子制造日常失效分析与品质管控需求。

RTTLIT P20 搭载 制冷中波红外探测器，测温灵敏度高达0.1mK、分辨率达 2μm，信号噪声更低、热捕捉更精准专为半导体晶圆、集成电路、功率器件与先进封装提供精细失效分析。

高分辨率，适用于晶圆级的热点失效分析

芯片decap前和decap后均可进行热点失效定位

全周期热管理，优化性能找故障

监测散热保运行

Thermal EMMI通过热成像技术快速定位PCB/PCBA上的短路、开路、虚焊等缺陷，提高检测效率和准确率。

无论是晶体管的漏电、二极管的击穿，还是电阻的过热等问题，只要元器件存在异常功耗，产生额外热辐射，Thermal EMMI 设备就能快速定位。

Thermal EMMI凭借其强大的热成像能力，对整个主板进行全面 “热扫描”，从众多电路线条和元器件中，清晰分辨出温度异常区域。

Thermal EMMI凭借红外热成像与光子发射双重检测技术，可实现对芯片内部微短路、开路等故障的亚微米级精准定位，为高密度电路板上多层陶瓷电容器提供高效非破坏性维修解决方案。